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SMT贴片加工的工艺流程步骤
时间: 2019-09-10 23:46 浏览次数:
SMT贴片处理流程复杂、繁琐,每个环节都可能存在问题。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一
SMT贴片处理流程复杂、繁琐,每个环节都可能存在问题。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。为了保证产品的质量,有必要使用各种检测设备进行故障缺陷检测,并及时解决问题。然后介绍了SMT贴片处理中常见的检测设置。SMT贴片处理流程复杂、繁琐,每个环节都可能存在问题。为了保证产品的质量,有必要使用各种检测设备进行故障缺陷检测,并及时解决问题。那么,SMT贴片处理中常用的测试设备是什么?它的功能是什么?1、MVI(人工视觉)2、AOI检测设备(1)AOI检测设备的使用场合:AOI可以用于生产线上的多个位置,每个位置都可以检测到特殊的缺陷,但是,AOI检测设备应放置在能够尽快识别和纠正大多数缺陷的位置。(2)AOI可以检测到的缺陷:AOI一般是在PCB板蚀刻过程后进行检测,主要用于发现其上缺失和多余的部分。X射线检测器(1)X射线检测器:可以检测电路板上所有的焊点,包括肉眼看不见的焊点,例如(2)X射线检测器可以检测缺陷:X射线检测器可以检测主要缺陷是焊接桥、空洞、焊点过大,焊点太小等缺陷4、ICT测试设备(1)ICT的使用:ICT是面向生产过程控制的,电阻、电容、电感、集成电路都可以测量。特别适用于检测断路、短路、元件损坏等。故障定位准确,维护方便。(2)ICT能检测到的缺陷有:虚焊、开路、短路、元件失效、焊后材料错误等。

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