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常见问题
SMT贴片加工点胶过程中应注意的几个问题
时间: 2019-09-07 23:46 浏览次数:
SMT修补程序时,有些过程可以忽略,但另一些过程必须是万无一失的。SMT贴片加工的点胶过程中不会出现错误,因此在操作中有很多问题需要特别注意,而SMT贴片加工点胶过程中点胶数
  SMT修补程序时,有些过程可以忽略,但另一些过程必须是万无一失的。SMT贴片加工的点胶过程中不会出现错误,因此在操作中有很多问题需要特别注意,而SMT贴片加工点胶过程中点胶数量的大小是非常重要的。

  1。胶量
  的垫片间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点的直径应为胶点直径的1倍。五次了。这是为了避免太多的胶水染色垫子,并确保有足够的胶水粘结组件。配药量由螺旋泵的旋转时间决定。实际生产应根据具体生产条件选择泵的旋转时间。
  2.分配压力(背压)
  当前正在使用的分配机器使用螺旋泵向分配针软管提供压力以挤出胶水。如果背压太大,很容易造成胶水过多;如果背压太小,就会出现点胶不足和漏胶的现象,造成缺陷。压力应根据所用胶水的参数和工作环境的温度进行调节。当加工环境温度过高时,胶液的流动性增加,粘度降低。此时,可以降低背压,使胶水能够充分涂抹。反之亦然。
  3.针尺寸
  在SMT加工过程中,针的内径应为胶点直径的一半,在选择配料针时,应考虑PCB上衬垫的尺寸:例如,如果衬垫尺寸为0805和1206,则可选择相同类型的针,但对于焊盘差异较大的,应选择不同的针叶,以提高生产效率。它还可以保证胶点的质量。
  4.针与PCB板之间的距离
  不同的点胶机使用不同的针,其中一些针有一定程度的停止。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。在每次操作开始时,应校准Z轴的高度,即针与PCB板之间的距离。
  5.胶水温度
  一般环氧树脂胶应保持在0℃或小于50℃的环境中,使用时应提前半小时取出,使胶水恢复到工作温度。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。胶水使用温度一般为2 30℃~2 5 0℃,环境温度对胶水粘度影响较大,温度过低会使胶点变小,出现拉丝现象。因此,应控制环境温度。同时,湿度也应保持在稳定的范围内,湿度小,胶点容易干燥,影响附着力。
  6.胶水的粘度直接影响点胶质量。如果粘度高,胶点会变小,甚至拉丝;粘度会变小,胶点会变大,然后可能渗入焊盘。在配胶过程中,对于不同粘度的胶水,应选择不同的背压和配胶速度。
  7.固化温度曲线
  对于胶水的固化,一般的电子加工厂都给出了温度曲线。在实际应用中,应尽量采用较高的温度进行固化,使固化后的胶水具有足够的强度。
  8.气泡
  胶水不能有气泡。一个小气泡会导致很多没有胶水的垫子;每次你在中途更换软管时,你应该把接头上的空气排空,以防止空的撞击。

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