欢迎进入深圳市佳丰达电子有限公司网站
全国服务热线
13714120276
常见问题
SMT贴片加工是如何减少故障呢!
时间: 2019-09-05 23:46 浏览次数:
SMT补丁处理是如何减少故障的!SMT贴片加工、搬运和印刷电路组装(PCA)测试的制造过程将使封装承受很大的机械应力,从而导致封装失效。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电
SMT补丁处理是如何减少故障的!SMT贴片加工、搬运和印刷电路组装(PCA)测试的制造过程将使封装承受很大的机械应力,从而导致封装失效。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。随着网格阵列封装变得越来越大,针头也越来越大。SMT补丁处理是如何减少故障的!SMT贴片加工、搬运和印刷电路组装(PCA)测试的制造过程将使封装承受很大的机械应力,从而导致封装失效。随着网格阵列封装越来越大,为这些步骤设置安全级别变得越来越困难。随着无铅设备的使用范围的扩大,用户的兴趣也随之增加,因为许多用户都面临着质量问题。随着兴趣的增长,IPC认为有必要帮助其他公司开发测试方法,以确保BGA在制造和测试过程中不会受到损害。这项工作是由工控机6、≤10d贴片附件和JEDECJC-14可靠性试验方法工作组进行的。(一)包装设备可靠性试验方法小组委员会已经齐头并进,工作已经完成。该测试方法指定了排列在圆形阵列中的八个接触点。在印刷电路板的中心设置有BGA的PCA,其方式是将元件面朝下安装在支撑销上,并将负载施加到BGA的背面。根据IPC/JEDEC-9704推荐的应变仪布局,应变仪放置在元件附近。PCA将弯曲到相关的张力级别,而故障分析可用于确定弯曲到这些张力级别所造成的损坏程度。在无损伤的情况下,可用迭代法确定无损伤的张拉水平,这就是张拉极限。SMT贴片加工的优点是:电子产品组装密度高、体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量仅为传统插入元件的1×10左右。一般来说,采用SMT后,电子产品的体积会减少40%或更少,减少60%。减重60%~80%。可靠性高,抗振动能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁干扰和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本30%到50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。由于SMT贴片加工过程的复杂性,有很多SMT贴片加工厂家,专门从事SMT贴片加工。在电子行业蓬勃发展的今天,SMT贴片加工已经实现了行业的繁荣。

下一篇:没有了

Copyright © 深圳市佳丰达电子有限公司 版权所有 粤ICP备18092815号
全国服务电话:13714120276   传真:0755-13714120276
公司地址:广东省 深圳市 宝安区 航城街道九围一路锦驰科技园A栋2楼