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SMT贴片加工元器件移位常见的原因是什么?
时间: 2019-09-03 23:46 浏览次数:
炉后,SMT贴片加工元件移位。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的sm
炉后,SMT贴片加工元件移位。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。不同封装换档的常见原因是:(1)回流焊炉风速过大(主要集中在BTU炉上)。炉后,SMT贴片加工元件移位。不同封装换档的常见原因是:(1)回流焊炉风速过大(主要在BTU炉上,小、高组份易移位)。(2)转移导轨振动、铺放机传动作用(较重部件)(3)衬垫设计不对称。(4)大尺寸衬垫升降机(SOT143)。(5)针脚少、跨度大的元件易受焊料表面张力的影响而产生拉拔和倾斜现象。此类元件(如SIM卡、焊盘或钢网窗口)的公差必须小于元件销宽加0。3 mm。(6)构件两端尺寸不同。(7)组件所受的力是不均匀的,如包装的反向润湿推力、定位孔或安装槽的夹紧位置。(8)有易排气的部件,如钽电容器等。(9)活性强的焊膏不易移位。(10)任何可能导致设立牌照的因素都会导致流离失所。根据具体的原因处理方法:由于回流焊,构件呈现漂浮状态。如果需要精确定位,则应执行以下工作:(1)焊膏打印必须准确,且钢网窗口的大小不应比元件的销宽0。在1 mm以上。(2)合理设计焊盘和安装位置,实现元件的自动校准。(3)在设计中适当增大结构与结构的配合间隙。

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