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SMT贴片加工元器件移位常见的原因分析
时间: 2019-09-02 23:46 浏览次数:
不同的包装换档原因不同,一般常见的原因如下:(1)回流焊炉风速过大(主要发生在BTU炉上)。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重
不同的包装换档原因不同,一般常见的原因如下:(1)回流焊炉风速过大(主要发生在BTU炉上)。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。不同的包装换档原因不同,一般常见的原因如下:(1)回流焊炉风速过大(主要发生在BTU炉上,小而高的部件易换档)。(2)传动导轨的振动、安装机(较重部件)的传动作用(3)、焊盘的不对称设计。(4)大尺寸衬垫升降机(SOT143)。(5)针脚少、跨度大的元件易受焊料表面张力的影响而产生拉拔和倾斜现象。此类元件(如SIM卡、焊盘或钢网窗口)的公差必须小于元件销宽加0。3 mm。(6)构件两端尺寸不同。(7)组件所受的力是不均匀的,如包装的反向润湿推力、定位孔或安装槽的夹紧位置。(8)有易排气的部件,如钽电容器等。(9)活性强的焊膏不易移位。(10)任何可引致发牌的因素,均会引致迁移。为了特定的原因来处理它。由于回流焊的结果,部件呈现出浮动状态。如果需要精确定位,则应做以下工作:(1)焊膏打印必须准确,且钢网窗口的大小不应比元件的销宽0。在1 mm以上。(2)合理设计焊盘和安装位置,实现元件的自动校准。(3)在设计中适当增大结构与结构的配合间隙。

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