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SMT补焊气孔产生的原因及解决方法
时间: 2019-08-26 23:46 浏览次数:
SMT贴片处理过程比较复杂,在操作过程中不可避免地会出现一些小问题。一些问题不会影响SMT的整体处理,而一些问题可能直接导致SMT补丁的质量问题。例如,SMT贴片的焊接如果出现气
  SMT贴片处理过程比较复杂,在操作过程中不可避免地会出现一些小问题。一些问题不会影响SMT的整体处理,而一些问题可能直接导致SMT补丁的质量问题。例如,SMT贴片的焊接如果出现气孔,就会破坏其焊接接头的力学性能。在SMT补焊中产生气孔的原因:在焊接过程中,形成气孔的力学系统更为复杂。通常情况下,气孔是由软熔(2,13)过程中夹芯结构中的焊料产生的焊剂排放造成的。气孔的形成主要由金属化区域的可焊性决定,并随焊剂活性的降低、粉末金属负荷的增加和铅焊缝覆盖面积的增大而变化。减小焊料颗粒的尺寸只会增加孔隙率。

  此外,气孔的形成还与钎料粉末的团聚和固定金属氧化物的消除之间的时间分布有关。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。焊膏结合越早,形成的气孔越多。在凝固过程中也存在焊料收缩、焊接、电镀通孔、分层排气、夹带助焊剂等也是产生气孔的原因。
  二.控制SMT贴片中孔隙形成的方法:
  1,使用活性较高的助熔剂;
  2.提高元件或电路板的可焊性;
  3,减少焊料粉末氧化物的形成;
  4。惰性加热气氛;降低软熔铅的预热程度。
  关于SMT贴片焊接成型气孔的原因及控制方法,今天就到这里。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。我希望它能帮到你。在SMT补焊过程中,了解每一步容易出现的问题并加以解决,可以避免缺陷的发生,及时解决问题。

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