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SMT薄膜加工常识
时间: 2019-08-25 23:46 浏览次数:
表面粘合(或服装)技术。11.ESD的全称是静电放电。12.在编制SMT芯片应用程序时,程序由五部分组成: CB数据、标记数据、加料器数据、喷嘴数据、零件数据。13.未焊接的Sn/Ag/Cu 96.5≤3.0≤
  表面粘合(或服装)技术。11.ESD的全称是静电放电。12.在编制SMT芯片应用程序时,程序由五部分组成:

  CB数据、标记数据、加料器数据、喷嘴数据、零件数据。13.未焊接的Sn/Ag/Cu 96.5≤3.0≤0.5的熔点为2 17C。14.零件的干燥箱控制在10%以下。15.常用的无源器件(无源器件)有:电阻、电容、点感(或两个有源
  )等,主要元件(有源器件)有:电子晶体、IC等。16.常用的SMT钢板为非钢质钢板。17.常用的SMT钢板厚度为0.15 mm(或0.12 mm)。18.静电产生的静电类型有摩擦、偏析、响应、静电等,静电给电子
  行业带来的阴影是:ESD失效、静电污染、静电荷。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。静电消除的三个原则是中和、
  接地和屏蔽。19.英寸尺寸长度X为0.603≤0.06Inch≤0.03英寸,公制尺寸长度X为宽3216=3.2 mm*1.6 mm。20.排除ERB-05604-J81 8代码4表示为4个循环,电阻值为56欧姆。电容
  ECA-0105Y-M31容量为C=106PF=1NF=1X10-6F。21.ECN中文全名:项目变更通知单;SWR中文全名:特殊需要工作清单
  ,必须由相关部门、档案中心分发,方可有效。22.5S的具体内容是整理、清洗和培训。23.PCB真空包装的目的是防止潮湿和潮湿。24.质量方针是:全面的质量控制,执行系统,为客户提供质量需求;全体员工参与
  ,及时处理,以实现零缺陷点的目标。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。25.质量的三个方针是:不接受劣质产品,不制造劣质产品,不流出劣质产品。在26.QC的七项技术中,4M1H是指人、机器、材料、方法和环境。二十七。

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