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SMT芯片加工生产中如何保持高质量、高效率
时间: 2019-08-24 23:46 浏览次数:
SMT贴片处理流程如何保持高质量高效率 SMT贴片加工设计应注意以下细节 1。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而
  SMT贴片处理流程如何保持高质量高效率

  SMT贴片加工设计应注意以下细节
  1。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。标记点是直径为1的圆形或正方形。0 mm,根据SMT的设备,Mark指向周围铜区域的点必须大于2。0 mm,标记点不允许折痕、污垢、裸铜等;
  2。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。每块大木板的四个角上必须有一个标记点或对角线上有两个标记点,标记点离边缘必须大于5毫米;
  3。每个电路板必须有两个标记点;
  4。根据具体的设备和效率评估,在FPC拼图游戏中不允许命中X5。在修补纸板时,关键部位要将纸板和纸板牢固地粘在宽幅粘合纸上,然后检查胶卷。如果修补板不均匀,则必须再次按压并再次检查胶片;
  6。0402元素焊盘的间距为0。4 mm≤0603和0805元件垫间距为0。6毫米;垫子最好是正方形;
  7。为了避免FPC板因冲孔下沉而造成的小面积变形,从底部方向冲孔;
  8。FPC板制作完成后,烘干后必须真空包装;SMT上线前,最好是预烘;
  9。最好的拼图尺寸是200毫米X150毫米;
  10。拼板的边缘应有四个孔径为2的SMT夹具定位孔。0毫米;
  11。拼图边缘单元与平板边缘之间的最小距离为10 mm;
  12。尽可能地,每个小板块在同一方向上分布;
  13。在SMT生产中,每个板金手指区域(即热压端和可焊接端)被拼合在一起,以避免在SMT生产中吃金手指锡;
  14。芯片元件焊盘之间的最小距离为0。5 mm。
  工程设计师和工匠估计,他们有这样的经验:在FPC生产完成后,所有部件都需要用SMT焊接;问题是,作为一名优秀的设计师,通过事先了解SMT工艺的一些特殊要求,您可以在SMT生产过程中保持高质量和高效率。由于FPC在SMT工艺中对板材本身的平面度要求特别高;此外,还有间距、标记点设置、拼图尺寸等都会影响SMT的质量和效率,所以作为FPC制造商的设计工程师应该更多地了解SMT的一些特殊要求,并结合FPC工艺能力在试生产前综合考虑设计。不要忽视这件或那件事,否则会有没完没了的麻烦。

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