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SMT的生产过程中,BGA的应用越来越广泛
时间: 2019-08-22 23:46 浏览次数:
随着SMT加工行业的小型化、密度的不断提高,BGA的广泛应用导致了无铅工艺的转换,并增加了生产过程中对X光机的需求。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、
  随着SMT加工行业的小型化、密度的不断提高,BGA的广泛应用导致了无铅工艺的转换,并增加了生产过程中对X光机的需求。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。但是,X光机的性能如何影响以及如何使用改进后的X光机工艺,降低废品率,减少虚拟焊接,许多厂家并不是特别清楚,大多数厂家应该根据客户的需求购买X线机。为了接受和被迫购买X光机,他们真的不明白X光机能在生产线上起到重要的作用。

  让我们从简单的描述开始,描述X射线机的成像原理。在目前SMT的生产过程中,BGA的应用越来越广泛,因此我们首先要说明X光机是如何检测BGA的。BGA短路(电桥),电桥性能:电桥易于检测Viewx,其特点是焊球和焊球之间有短路。大型焊点的BGA和BGA角容易产生桥接缺陷。
  桥接的主要原因是,通常情况下,桥是由BGA边缘翘曲或拱形引起的。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。印刷过程中锡膏过多,或模板上的焊膏过多都会造成桥接。这座桥是由一个焊球焊接到另一个焊球造成的。流量是由流量的减少或行动的减少引起的。助焊剂用于防止焊料从一种焊料移动到另一种焊料。当流量下降时,它就不能像预期的那样工作了。
  冷焊的判断依据:冷焊的外观非常不规则,冷焊球的外缘扭曲,呈锯齿状。冷焊的主要原因是球在回流焊过程中没有稳定性和抖动。焊膏和BGA焊料球未完全渗透。
  BGA空气判断依据:在X光机的孔中看到一个圆形的白点。空洞的严重程度与空洞的对比度成正比。腔的图像越严重,腔的亮度越高。
  空化的常见原因:空穴通常是由BGA焊料的污染或氧化引起的。焊膏中有杂质,容易造成孔洞。回流焊温度曲线不正确。这种浆糊的质量是有问题的。PCB板是湿的。电镀不良或焊接过程中的污染。

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