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SMT加工中注意一些细节,可以消除不想要的情况
时间: 2019-08-19 23:45 浏览次数:
注意一些细节,可以消除不想要的情况,如焊膏错印和从电路板上取出固化焊膏。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统
  注意一些细节,可以消除不想要的情况,如焊膏错印和从电路板上取出固化焊膏。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。我们的目标是在需要的位置放置适量的焊膏。弄脏的工具、干燥的焊膏、模板和版材的不对齐都会导致模板底部甚至组件上不需要的焊膏。在打印过程中,模板按照一定的规律在打印周期之间被擦除。确保模板位于焊盘上,而不是焊料阻挡层上,以确保焊膏印刷过程的清洁。焊膏在线、实时检测和元件安装后的预回流检测是减少焊接前工艺缺陷的有效工艺措施。对于密集间距(小间距)模板,如果针脚之间的损坏是由模板的薄横截面弯曲造成的,它将导致焊膏在针脚之间沉积,从而导致打印缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。例如,印刷机的工作温度高或刮刀速度高可降低正在使用的焊膏的粘性,由于锡膏沉积过多而导致印刷缺陷和桥接。一般来说,焊膏沉积的方法和设备是造成回流焊缺陷的主要原因,而对焊膏的材料和设备缺乏适当的控制是造成焊膏沉积缺陷的主要原因,而焊膏沉积的方法和设备又是造成缺陷的主要原因。使用小刮刀从印刷错误的印版上清除焊膏可能会导致一些问题。通常可以将印刷错误的纸板浸泡在兼容的溶剂中,如含有添加剂的水中,然后用软刷子将小锡珠从印版上去除。最好是一遍又一遍地浸泡和清洗,而不是用力地烘干或铲土。焊膏印刷后,操作者等待清洗和错印的时间越长,取出焊膏的难度就越大。当发现问题时,应立即将印刷错误的电路板放在浸透的溶剂中,因为焊膏在干燥前很容易取出。避免用布条擦拭,以防止焊膏和其他污染物涂抹在电路板表面。浸泡后,温和的喷雾冲刷往往可以帮助删除不需要的锡手稿。热风干燥也是推荐的。如果使用卧式模板清洗机,则要清洗的表面应朝下,以便焊膏从电路板上脱落。


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