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总结SMT生产工艺的特点和步骤
时间: 2019-08-01 23:46 浏览次数:
现在我来告诉您SMT生产过程是什么:双混合加载过程:进料检验、A端PCB打印膏、贴片、干燥、回流焊、插件、针脚弯曲、车削、PCB B点补胶、贴片、固化、翻盖、波峰焊接、清洁、测试
  现在我来告诉您SMT生产过程是什么:双混合加载过程:进料检验、A端PCB打印膏、贴片、干燥、回流焊、插件、针脚弯曲、车削、PCB B点补胶、贴片、固化、翻盖、波峰焊接、清洁、测试和维护传统、B表面安装。

  焊料、PCB焊膏印刷、B面(点)贴片粘合剂、贴片、干式(固化)、回流焊、焊片、PCB丝网印刷焊膏、贴片、烘干、回程1(局部焊接)焊接、插件、波峰焊接2(如果仪表元件较少)可手工焊接、清洗、检测。修理,表面贴装B级。进料胶饼修补胶=PCB表面硫化=表面硫化插件PCB转换波峰焊清洁测试修理前,插入后,适用于SMD元件而不是分立元件。
  SMT元件的基本技术包括:丝网印刷(或点胶)、SMT(固化)、回流焊、清洗、检查、修理、清洗,其功能是清除组装后PCB的有害焊接残留物,如焊剂。SMT贴片打样点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。本设备用于清洗机,位置不能固定,可在线,不可在线。
  丝网印刷:其功能是将焊膏或胶带粘贴到PCB衬垫上,用于焊接组件。丝网印刷机(丝网印刷机)设备位于SMT生产线的前列。粘贴:其功能是将表面组装元件准确地安装到PCB的固定位置。SMT生产线上使用的设备位于丝网印刷机的背面。
  修复:其功能是检测PCB板的修复故障。SMT贴片打样点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。使用的工具有焊铁、修理工作站等。在生产线的任何地方配置。回流焊:它的功能是熔化焊膏,使表面组装元件和PCB板牢固地结合在一起。使用的设备是回流焊,位于SMT生产线后面。
  点胶:是将胶水放到PCB上的固定位置。其主要功能是将元器件固定在PCB板上。所使用的设备是一台点胶机,它位于SMT生产线的前端或测试设备的前端。测试:其功能是测试PCB组件的焊接质量和装配质量。所用设备包括放大镜、显微镜、在线检测仪、飞针测试仪、AOI、X射线检测系统、功能测试仪等。根据检测需要,可在相应的生产线上进行配置。
  固化:它的功能是熔化胶带,使表面组件和PCB板牢固地结合在一起。SMT贴片打样点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。所使用的设备是固化炉,它位于SMT生产线的背面。

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