欢迎进入深圳市佳丰达电子有限公司网站
全国服务热线
13714120276
常见问题
你知道在SMT贴片加工的点胶过程中应该注意什么
时间: 2019-07-12 23:46 浏览次数:
SMT贴片生产容易出现以下工艺缺陷:胶点尺寸不合格、拉丝、胶垫浸胶、固化强度不好、容易脱落等。要解决这些问题,就必须从整体上研究技术参数和工艺参数,从而找到解决问题的
  SMT贴片生产容易出现以下工艺缺陷:胶点尺寸不合格、拉丝、胶垫浸胶、固化强度不好、容易脱落等。要解决这些问题,就必须从整体上研究技术参数和工艺参数,从而找到解决问题的途径。

  1。配药量大小
  根据工作经验,胶点直径的大小应为胶垫间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1。smt贴片加工优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。五次了。这确保有足够的胶水粘结组件,避免过多的胶水沾染垫子。胶点的数量由螺杆泵的旋转时间决定。在实际生产中,应根据生产条件(室温、胶水粘度等)选择泵的旋转时间。
  2.分配压力(背压)
  目前正在使用的分配机器使用螺旋泵向分配针管供应压力,以确保向螺杆泵供应足够的胶水。过大的背压容易造成胶水溢出,胶水过多;如果压力过小,会出现断断续续的配胶现象,点漏,造成缺陷。压力应根据胶水的质量和工作环境温度来选择。较高的环境温度会使胶水粘度变小,流动性更好,此时需要降低背压以保证胶水的供应,反之亦然。
  3.针大小
  在工作实践中,针的内径应为点胶点直径的1≤2。在点胶过程中,应根据印制板上的焊盘尺寸选择不同的点胶针,如0805和1206的焊盘尺寸相差不大,可选用相同型号的焊盘,但因焊盘的大小不同,应选用不同的针头,这样既保证了胶点的质量,又提高了生产效率。
  4.针与PCB板之间的距离
  不同的点胶机使用不同的针,其中一些针有一定程度的停止(例如CAM/A LOT 5000)。每次操作开始时,应校准针与PCB之间的距离,即校准Z轴的高度。
  5.胶水温度
  一般环氧树脂胶水应存放在0≤50℃的冰箱中,使用时应提前1~2小时取出,使胶水完全符合工作温度。smt贴片加工优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。胶水的使用温度应为230℃≤250℃,环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低会使胶点变小,出现拉丝现象。环境温度差50℃会使配药量发生50%的变化。因此,应控制环境温度。同时,还应保证环境的温度,湿度小,胶点容易干燥,影响附着力。
  6.胶水的粘度直接影响点胶质量。如果粘度高,胶点会变小,甚至拉丝;粘度会变小,胶点会变大,然后可能渗入焊盘。在配胶过程中,对于不同粘度的胶水,应选择合理的反压和配胶速度。
  7.固化温度曲线
  对于胶水的固化,一般的电子加工厂都给出了温度曲线。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。在实际应用中,应尽量采用较高的温度进行固化,使固化后的胶水具有足够的强度。
  8.气泡
  胶水不能有气泡。

Copyright © 深圳市佳丰达电子有限公司 版权所有 粤ICP备18092815号
全国服务电话:13714120276   传真:0755-13714120276
公司地址:广东省 深圳市 宝安区 航城街道九围一路锦驰科技园A栋2楼