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什么是SMT处理和打印过程?
时间: 2019-07-10 23:46 浏览次数:
1。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业
  1。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。smt贴片加工优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片打样点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。图形对准工作台上的基板与模板对齐,使基板衬垫图案与钢网的打开模式完全一致。二。刮板与模板之间的夹角越小,向下的压力越大,很容易将焊膏注入到网格中,但也很容易将焊膏挤压到模板的下方,从而导致焊膏的持久性。刮刀与模板的夹角一般为45×60。目前,大多数自动和半自动印刷机使用60。三。刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际上是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀不粘在模板表面,过低的压力导致在模板表面形成一层焊膏,很容易造成印刷和粘接等印刷缺陷。四。印刷速度因为刮刀的速度与浆糊的粘度成反比,PCB具有窄间距、高密度图案和较慢的速度。如果速度过快,刮刀通过钢网开口的时间相对较短,且焊膏不能充分穿透开口,可能导致焊膏形成不充分或缺失的印刷痕迹。印刷速度与刮刀压力有一定的关系。理想的刮板速度和压力应该是从模板表面刮掉焊膏。五。印刷间隙是模板与PCB之间的距离,与印刷后留在印刷电路板上的焊膏数量有关。六。焊膏的输入太少,可能会导致填充不良和印刷减少。过多的焊膏可能导致焊膏不能形成滚动运动。焊膏不能刮干净,导致脱模不良;长期暴露在空气中的焊膏不适合焊膏质量,锡膏的适宜用量为13≤23。在生产中,操作人员每半小时检查一次焊膏在导线上的高度。每半小时将模板上的刮刀长度以外的焊膏移到模板的前端,并均匀分布焊膏。七。印刷焊膏后钢网与PCB的分离速度、模板离开印刷电路板的瞬时速度就是分离速度,这与印刷质量的参数有关。这是最重要的窄间距,高密度印刷。先进的印刷设备具有一个或多个小的保留过程,即当模板离开焊膏图案时进行多级脱模,从而确保最佳的印刷成形。八。清洗方式和清洗频率模板的污染主要是由于焊膏从开口处边缘溢出所致。如果不及时清洗,会污染PCB表面。钢网开口处残留的焊膏会变硬,在严重情况下会堵塞钢网开口处。清洗钢网底部也是确保打印质量的一个因素。清洗方式和频率应根据焊膏、模板材料、厚度和开口尺寸的条件来确定。


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