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SMT表面焊接不良的原因和预防措施
时间: 2019-05-19 23:46 浏览次数:
随着表面贴装技术的广泛应用,对表面贴装技术的要求也越来越高。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加
随着表面贴装技术的广泛应用,对表面贴装技术的要求也越来越高。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。SMT贴片打样点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。smt贴片加工优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT焊接与整个组装过程的各个环节密切相关。焊接问题一旦发生,就会影响产品质量,造成损失。下一个。随着表面贴装技术的广泛应用,对表面贴装技术的要求也越来越高。SMT焊接与整个组装过程的各个环节密切相关。焊接问题一旦发生,就会影响产品质量,造成损失。简要介绍了SMT表面贴装不良焊接的原因及预防措施。1.桥接是指焊料在两个或多个相邻焊盘之间的错误连接和焊盘之间的接触所形成的导电路径。然而,造成桥接的主要原因是焊料过多或焊料印刷后严重的边缘塌陷,或基板焊接区过大、SMD贴装偏移等。在SOP和QFP电路趋于完善的阶段,电桥会引起电路短路。影响产品的使用。预防措施:1.基板焊接区的尺寸设置应符合设计要求,SMD的安装位置应在规定的范围内。2.2.为了防止焊膏印刷中不良的边缘塌陷、基板的布线间隙和焊剂的涂布精度,必须满足规定的要求。3.制定合适的焊接工艺参数,防止焊机输送带的机械振动。其次,焊球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板上不必要的位置形成散落的球。大部分焊球发生在快速加热的焊接过程中,是由焊料的分散引起的,另外还与焊料的印刷错位、边缘塌陷、污染等有关。预防措施:1.根据焊接类型实施相应的预热工艺。2.2.焊接应按设定的加热工艺进行,避免在焊接加热过程中过于仓促。3.焊膏的使用应符合要求,不存在吸湿性差等问题。3.当裂纹焊接PCB刚刚脱离焊接区时,由于焊料与焊点的热膨胀不同,在快速冷却或急热的作用下,由于凝固应力或收缩应力的影响,SMD会产生微裂纹。在SMD的冲压和运输过程中,还必须降低焊接PCB的冲击应力和弯曲应力。预防措施:1.在设计表面贴装产品时,必须考虑缩小热膨胀的间隙,正确设置加热等条件和冷却条件。2.2.选择延展性好的焊料。4.翻边是指焊点上的尖端或毛刺的外观。原因是焊料太多,助焊剂用量少,加热时间过长,焊接时间过长,引铁角度不当所致。预防措施:1.选择适当的助焊剂以控制焊锡量。2.2.根据PCB的尺寸、多层板的层数、组件的数量、是否有安装组件等设置预热温度。5.垂直切片问题(曼哈顿现象)曼哈顿现象是指矩形芯片单元的一端焊接到焊盘上,另一端倾斜的现象。造成这种现象的主要原因是元件两端的加热不均匀、加热方向不均匀、焊膏的熔化顺序、焊接区的大小、SMD本身的形状和润湿性。预防措施:1.采用合理的预热方式,实现焊接过程的均匀加热。2.2.降低焊料熔化时SMD末端的表面张力。3.应正确设置基板焊接区长度的大小,并正确设置焊料的印刷厚度大小。

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