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SMT补丁处理
时间: 2019-05-07 23:46 浏览次数:
典型SMT贴片表面贴装过程分为三个步骤: 应用焊膏-贴装元件-回流焊 步骤1:为其目的应用焊膏适当数量的焊膏均匀地涂在PCB的焊盘上,为了保证贴片元件与PCB对应的焊垫在回流焊中,
  典型SMT贴片表面贴装过程分为三个步骤:

  应用焊膏-贴装元件-回流焊
  步骤1:为其目的应用焊膏适当数量的焊膏均匀地涂在PCB的焊盘上,为了保证贴片元件与PCB对应的焊垫在回流焊中,实现良好的电气连接,并具有足够的机械强度。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。焊膏是由合金粉末、焊膏助焊剂和一些添加剂组成的具有一定粘度和良好接触特性的焊膏。在室温下,由于焊膏的粘性,电子元器件可以粘贴在PCB的焊盘上,一般的元器件在倾斜角度不太大、不会发生外力碰撞的情况下不会移动。当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末再次流动,液体焊料渗入组件与PCB焊盘的焊接端,冷却后组件的焊接端与焊盘连接,形成电机械连接的焊点。焊膏是通过专用设备应用于焊盘上的,其设备有:全自动印刷机、半自动印刷机、手动打印台、半自动焊膏分配器等。SMT贴片应用方法:机器印刷:适用于:大批量,供应周期紧,资金充足的优点:批量生产,生产效率高缺点:使用程序复杂,人工印刷投资大:适用:中小型批量生产,产品研发优势:操作简单,成本低缺点:手动定位,不能进行批量生产的手工滴涂:适用于:普通线路板研发,修补焊盘焊膏的优点:无辅助设备,可开发生产缺点:只适用于焊盘间距在0。6 mm以上组件脱落涂层
  步骤2:安装组件此过程是使用安装机或手动将芯片组件精确地安装到印刷焊膏或贴片粘合剂PCB表面的相应位置。SMT贴片打样点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。有两种安装方法,比较如下:机器安装:适用于:大批量,供货周期紧的优点:适用于大批量生产缺点:使用工艺复杂,投资大,手动安装:适用于中小批量生产,产品研发的优点:操作简单。成本低的缺点:生产效率必须根据操作人员的熟练程度手动安装的主要工具:真空笔、镊子、IC吸放准直器、低倍显微镜或放大镜等。步骤3:再流焊是通过重新熔化预先分配给印刷电路板焊盘的糊状焊料来直译英文再流焊,而再流焊是通过重新熔化预先分配给印刷电路板焊盘的糊料来直译英文再流焊。实现了表面组装元件的焊端或焊点与印刷电路板焊盘之间的机电连接的软钎焊。从SMT贴片的温度特性曲线出发,分析了再流焊的原理。

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