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常见问题
试件与焊接工艺
时间: 2019-04-05 23:46 浏览次数:
?一般来说,移除芯片处理元件并不是那么容易。贴片电阻103用户在选择各电阻、电容、电感时,需要根据元件的应用场合来有针对性的选择和购买,如遇到使用若干种贴片元件时,可
  ?一般来说,移除芯片处理元件并不是那么容易。贴片电阻103用户在选择各电阻、电容、电感时,需要根据元件的应用场合来有针对性的选择和购买,如遇到使用若干种贴片元件时,可多购买一些,但由于贴片电阻体积非常小,如何保存和整理给工程师带来了很大的麻烦,建议工程师在选购贴片元件的同时可以购买贴片元件小盒子对元件进行存放,但由于这种小盒子的密封不严,当元件在潮湿地区长时间存放时,会在焊接处产生氧化造成假焊,或购置创易贴片电阻样品册,可避免上述问题且可以购买到全系列电阻,但成本较高,每种电阻的数量不多。不断的练习,可以熟练掌握,否则,如果强行拆迁很容易破坏零部件。当然,掌握这些技能是经过练习的。大致分为三种情况,详细介绍了C/C处理共享:

  芯片处理技巧
  1。对于较少引脚的元件,如准引脚等,先将TiN沉积在PCB板上的一片平行板上,然后用左手将元件固定到安装位置,并贴在电路板上。在镀锡板上用右手有一根铁的另一种更好的针脚。左手可以是相当的,其余的脚用锡线代替。如果你想移除这类元素也很容易,只要元素的两端用铁加热,并且元素可以在锡后轻轻举升。
  对于smt贴片加工中引脚较多的元件和宽间距的smt贴片元件,采用类似的方法,先在垫子上镀锡,然后用左手焊接一只脚,再用锡丝焊接其余的脚。这类部件的主要部件一般使用热气枪更好。一只手拿着一支热气枪吹熔焊料,另一只手拿着另一只手去锡,而另一只手则把锡粉拿掉。
  对于具有较高引脚密度的元件,焊接步骤相似,即先焊接一只脚,再用锡丝焊接其余的脚。脚的数量大而密集,而引脚与焊盘的对齐是关键。通常选择在板的角上,只需少量镀锡,用或用手将元件与垫子对齐,销钉的边缘是对齐的,稍难将元件压在PCB板上,再用对应于针脚的准铁对易镀锡板。最后,建议高引脚密度元件应以热气枪为主,用热气枪等将所有销吹前后,熔化后举升。如果仍然需要被移除的组件,在吹风时尽量不要面对组件的中心,而且时间尽可能短。拆下零件,用熨斗擦拭垫子。
  这是一种新的芯片处理技术。

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