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浆料在贴片加工中的操作技巧
时间: 2019-03-25 23:46 浏览次数:
技能控制 1。在生产前,操作人员使用专用设备将锡膏混合,使其均匀,并通过粘度测试仪或定性方法测量锡膏的粘度。 在生产过程中,对锡膏印刷质量进行了100%的检测。主要内容是焊
  技能控制

  1。在生产前,操作人员使用专用设备将锡膏混合,使其均匀,并通过粘度测试仪或定性方法测量锡膏的粘度。
  在生产过程中,对锡膏印刷质量进行了100%的检测。主要内容是焊锡膏图形是否完好无损,厚度是否均匀,焊锡膏能否指出。
  在使用期间严格使用焊锡膏smt贴片,将浆料保存在冰箱中,使用前需在室温下放置6小时以上,然后打开盖子。使用后单独使用浆糊存储,再用以确定质量是否合格;
  4。印刷试验或印刷失败后,PCB上的锡膏需要用超声波清洗设备进行彻底清洗和干燥,以避免再次使用时由于电路板上残留的焊锡膏而产生的焊锡球。
  调整第一张印制板或值班设备时,锡膏印刷的厚度应由锡膏厚度测试仪测量。测试点选择在PCB测试表面的上、下、左、右和中心。值被记录下来。焊膏厚度为模板厚度的-10%~+15%。
  完成作业后,根据技能要求清理模板。
  焊膏的金属含量
  焊膏中的金属含量决定焊后焊料的厚度。贴片加工厂家固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。随着金属含量的增加,smt贴片加工焊料厚度也随之增加。但是,随着金属含量的增加,在一定粘度下,焊料的桥联倾向随金属含量的增加而增大。
  设备引脚后,必须是完全的,并且在设备的末端高度(电阻和电容设备)的方向上有一个1-2-2-3的高度爬升。为了满足焊点焊膏质量的要求,一般选用金属含量为85%~92%的焊锡膏。焊锡膏制造商一般将金属含量控制在89%或90%,应用效果很好。

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